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L201 銅磷釬料
銅磷合金中加入銀能大大地提高釬料的潤濕能力、強度和韌性并降低熔點(diǎn)。銅磷釬料在除高溫含硫氣氛中外,抗腐蝕性能良好。這類(lèi)釬料釬焊時(shí)應該快速加熱,以免發(fā)生成分偏析。
標準:
符合GB BCu93P-B
相當AWS BCuP-2
說(shuō)明:
L201是接近共晶成分的銅磷釬料,熔點(diǎn)較低,具有良好的濕潤性,可以流入間隙很小的釬縫。釬料的價(jià)格便宜,所以獲得廣泛的應用。但釬縫塑性差,處在沖擊和彎曲工作狀態(tài)的接頭不宜采用。
L201 is a copper-phosphorus solder close to the eutectic composition. It has a low melting point and good wettability. It can flow into the brazing seam with a small gap. The price of brazing filler metal is cheap, so it is widely used. However, the brazing seam has poor plasticity and should not be used for joints that are in impact and bending working conditions.
釬料化學(xué)成分(%)
P | Cu |
6.6~7.4 | 余量 |
釬料熔化溫度(℃)
固相線(xiàn) | 液相線(xiàn) |
710 | 732 |
供應規格(mm):
焊絲直徑Φ (長(cháng)度:500) |
1.2 | 1.6 | 2.0 | 2.4 | 3.0 | 4.0 | 5.0 | 6.0 |
扁絲 | 1.3×3.2 | |||||||
鑄條 | 4×5×350 |
注意事項:
1. 釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物。
2.釬焊銅時(shí)不需用釬焊熔劑,但釬焊銅合金必須配釬焊熔劑。
3.釬料的漫流性可憑借母材予熱及釬焊溫度的高低來(lái)適當調節。
1. Before brazing, the grease, oxides and other dirt on the brazing part and the surface of the solder must be strictly removed.
2. Brazing flux is not required when brazing copper, but brazing flux must be used for brazing copper alloys.
3. The flowability of the brazing filler metal can be adjusted appropriately by the preheating of the base material and the brazing temperature.
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